深圳華大北斗科技股份有限公司（以下簡稱“華大北斗”）于近日完成數億元C輪融資。本輪融資是在2021年華大北斗B輪融資基礎上，公司再度完成的一輪重量級戰略投資人引入。此輪融資由國開科創、大灣區基金、研投基金等知名投資機構和產業方參與投資，啟迪等老股東進一步追加投資。本輪融資將主要用于加大芯片技術和產品研發、芯片級產品解決方案研發及行業市場拓展、產業資源引入等方向。一年時間內完成兩輪融資，體現了資本市場對北斗芯片未來市場前景和公司發展的認可。

華大北斗，前身隸屬于世界500強企業中國電子信息產業集團有限公司（CEC）旗下衛星導航定位芯片設計業務，于2016年12月6日由中國電子、上海汽車集團、波導股份（SH600130）、勁嘉股份（SZ002191）等企業共同投資成立，專注從事北斗導航定位芯片、算法及產品的自主設計、研發、銷售及相關業務；目標為通用類電子市場、汽車、物聯網等專用終端客戶，提供芯片級應用解決方案。

華大北斗面向高精度大眾化應用領域，提供基于核心芯片的全面解決方案，是國內大陸地區唯一一家連續兩年入選國際排名TOP10的專業導航定位芯片廠商（ABI Research研究報告）；第一次將北斗雙頻SoC芯片成功批量應用于國產智能手機；在國內第一個提供了“北斗芯片開放平臺”打造北斗芯片“聚力”研發模式；研發并量產了全球第一款支持新一代北斗三號信號體制的多系統多頻高精度SoC芯片。能夠成為全球首款雙頻北斗SoC芯片的研發設計廠商，華大北斗的優勢來自于在芯片行業多年的經驗積累以及外部市場需求的推動。

在歐盟航天計劃機構（EUSPA）2022年《EO and GNSS Market Report（“地球觀測”和“全球衛星導航系統”的市場報告）》中，華大北斗憑借芯片研發能力，繼2019年后再次上榜大眾消費類解決方案關鍵器件廠商榜單，該報告是全球GNSS市場信息與技術趨勢發展的最權威參考文件之一。

華大北斗孫中亮總經理表示，本輪融資順利完成，說明了資本市場對北斗產業，對北斗高精度定位與應用產業前景的看好。隨著移動通信技術的發展及物聯網行業的快速崛起，基于高精度定位的應用場景會越來越多。手機導航、旅游服務、游戲互動等個人移動互聯網應用；車載設備、穿戴設備、物流跟蹤、交通運輸、防災減災等重點行業應用領域；無人機、無人駕駛等面向未來的行業應用領域，均對芯片級北斗高精度定位解決方案提出了廣泛的需求和要求。目前華大北斗芯片產品已完整覆蓋衛星導航應用全領域，并將重點面向智能終端應用、車載應用、高精度應用、安全北斗應用提供基于核心芯片的系統及終端解決方案，滿足不同客戶不同領域的各類需求。本輪融資為華大北斗核心產品研發注入了強勁動力，接下來華大北斗將繼續通過自主研發，加速打造“中國北斗芯”，推動國產北斗芯片在各個應用領域和行業的規模化應用普及。

本輪融資有多個新股東參與，對此華大北斗孫中亮總經理表示，新的戰略合作伙伴與華大北斗有許多契合點。像國開科創，作為國家開發銀行旗下投資機構，此次投資是代表國開行進一步加大對集成電路產業和北斗產業的布局，從某種程度也意味著，華大北斗已經開始得到國家級投資機構的關注和加持。

預計，2025年前，北斗產業有望在“十四五”時期形成“萬億”級產業。其中位置服務市場容量達7000億元人民幣，北斗高精度應用市場可達150億元人民幣。大環境、政策等方面的利好，加上C輪融資的“東風”，將進一步助力華大北斗加快核心芯片技術產品研發能力，芯片級“北斗＋”、”+北斗“的產業融合與落地或許都將比想象中更快一步。