2023年8月23日至25日，華大北斗攜公司自主研發的系列芯片和模組產品亮相elexcon深圳國際電子展。

       作為中國電子行業展覽年度重大盛事，本屆elexcon深圳國際電子展以“高算力、低功耗，見證PPA影響力為社會智能化賦能！”為主題，緊跟前沿技術應用及市場發展熱點，吸引近千家國內外優質電子企業齊聚現場，涵蓋從產品設計到應用的上下游產業，共話半導體全產業鏈創新發展。

       本次展會，華大北斗攜公司重點系列芯片和模塊產品，與行業領先的元器件產業應用創新平臺中電港（001287）聯合參展，展出了一系列圍繞物聯網領域的芯片級北斗高精度定位行業解決方案。隨著數以千億計的loT設備正在融入當下的生產與生活，從萬物互聯到萬物智聯，各種創新應用層出不窮，華大北斗正在以芯片技術研發創新助力“北斗+、+北斗”的北斗規模化應用發展。

       華大北斗自成立以來不斷提高芯片設計核心技術水平，積極布局北斗核心芯片的研制，始終堅持基于先進工藝的高集成度一體化SoC設計架構和創新設計理念，以確保芯片在定位精度和性能、功耗控制、成本、高集成度小型化等方面皆具優勢。此次展出的產品主要包括華大北斗自主研發的最新一代北斗芯片HD8140、低功耗旗艦產品HD8120系列，以及HD8040D、HD9310雙頻高精度定位芯片和TAU系列模組產品，可廣泛應用于物聯網、智能穿戴、車載導航、無人機等領域。

       未來，華大北斗將持續發力北斗芯片科技研發，助力我國半導體及北斗產業鏈上下游創新發展，推動北斗產業向著深度應用、大眾化應用、規模化發展的方向加速前進。