發(fā)展歷程
2022
國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)
2021
新一代“芯片級(jí)”北斗形變監(jiān)測(cè)解決方案發(fā)布
2020
高精度芯片全面進(jìn)入共享單車市場(chǎng)
2019
基于華大北斗雙頻北斗芯片研發(fā)的全球首款雙頻北斗手機(jī)面市
2018
北斗芯片開放平臺(tái)正式發(fā)布
2017
全球首顆支持新一代北斗三號(hào)信號(hào)體制的多系統(tǒng)多頻高精度SoC芯片發(fā)布
2016
導(dǎo)航業(yè)務(wù)獨(dú)立南遷深圳，成立深圳華大北斗科技有限公司
2014
55nm基帶射頻一體化北斗GNSS芯片成功量產(chǎn)上市
2013
進(jìn)軍導(dǎo)航芯片領(lǐng)域
2011
國(guó)內(nèi)智能IC卡芯片市場(chǎng)占有率No.1
2000
進(jìn)入智能IC卡芯片市場(chǎng)
1989
中國(guó)電子（CEC）成立，布局集成電路芯片產(chǎn)業(yè)
1986
電子工業(yè)部北京集成電路設(shè)計(jì)中心
